为民微电子科技股份有限公司：修订间差异

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集成了千亿晶体管的先进计算集合体，使用三维封装技术，包含至少32个的通用计算核心，两个高频实时处理核心，图形与张量加速器，SIMD程式加速器与各种环境感知信息处理的ASIC，乃至片上的FPGA子芯片以及大量缓存，它提供了不同的内存通道，可以同时使用多种内存（片上SRAM，HBM封装DRAM，标准DRAM）进行任何可能的运算，当然，这些都需要软件支撑。

先进微处理平台实际上是超高集成的系统级芯片，同时是未来电脑发展的高级形态，虽然在少部分方面弱于某些更前卫的协处理器，但它是最为可靠且最通用的协助人类和冰晶石的处理系统，而其最大的缺陷则是高功耗和需要非常大功率的散热系统（往往重达十公斤），且相当娇贵，不方便在恶劣环境或电磁干扰下工作。

先进微处理平台可以运行EIS程序并支持大量扩展指令。它实际上是超高集成的系统级芯片，同时是未来电脑发展的高级形态，虽然在少部分方面弱于某些更前卫的协处理器，但它是最为可靠且最通用的协助人类和冰晶石的处理系统，而其最大的缺陷则是高功耗和需要非常大功率的散热系统（往往重达十公斤），且相当娇贵，不方便在恶劣环境或电磁干扰下工作。

先进微处理平台对于一个公司对整个计算系统各门各类芯片的设计水准是全面的考验，同时如此高的集成度和晶体管数目对于生产提出了严苛的要求，ETI是则唯一有能力生产它并能进行盈利的组织，芯片良品率维持在97%以上。魏启历2029年，初代先进微处理平台被ETI发布，虽然尚不完善，但日后这类计算设备将占领世界。

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 集成了千亿晶体管的先进计算集合体，使用三维封装技术，包含至少32个的通用计算核心，两个高频实时处理核心，图形与张量加速器，SIMD程式加速器与各种环境感知信息处理的ASIC，乃至片上的FPGA子芯片以及大量缓存，它提供了不同的内存通道，可以同时使用多种内存（片上SRAM，HBM封装DRAM，标准DRAM）进行任何可能的运算，当然，这些都需要软件支撑。
-先进微处理平台实际上是超高集成的系统级芯片，同时是未来电脑发展的高级形态，虽然在少部分方面弱于某些更前卫的协处理器，但它是最为可靠且最通用的协助人类和冰晶石的处理系统，而其最大的缺陷则是高功耗和需要非常大功率的散热系统（往往重达十公斤），且相当娇贵，不方便在恶劣环境或电磁干扰下工作。
+先进微处理平台可以运行EIS程序并支持大量扩展指令。它实际上是超高集成的系统级芯片，同时是未来电脑发展的高级形态，虽然在少部分方面弱于某些更前卫的协处理器，但它是最为可靠且最通用的协助人类和冰晶石的处理系统，而其最大的缺陷则是高功耗和需要非常大功率的散热系统（往往重达十公斤），且相当娇贵，不方便在恶劣环境或电磁干扰下工作。
 先进微处理平台对于一个公司对整个计算系统各门各类芯片的设计水准是全面的考验，同时如此高的集成度和晶体管数目对于生产提出了严苛的要求，ETI是则唯一有能力生产它并能进行盈利的组织，芯片良品率维持在97%以上。魏启历2029年，初代先进微处理平台被ETI发布，虽然尚不完善，但日后这类计算设备将占领世界。